半导体安全性测试

检测项目

1.电气安全：绝缘电阻，耐压强度，漏电流。

2.热稳定性：结温测试，热阻测定，热冲击。

3.静电防护：静电放电敏感度，人体放电模拟，器件抗静电。

4.过载能力：过电流承受，过电压承受，短路保护。

5.材料安全：有害物质筛查，材料可燃性，材料老化。

6.结构完整性：封装裂纹，键合强度，引线牢固度。

7.环境适应：高温高湿，低温存储，温度循环。

8.机械可靠：振动耐受，冲击耐受，跌落承受。

9.电磁兼容：抗干扰能力，辐射敏感度，传导敏感度。

10.失效分析：失效定位，缺陷识别，损伤测试。

11.寿命测试：加速寿命，通电老化，参数漂移。

12.包装安全：包装密封性，防潮性能，防静电包装。

检测范围

晶体管、二极管、整流器件、功率器件、逻辑器件、存储器件、模拟器件、传感器芯片、射频芯片、光电器件、驱动器件、控制器件、封装芯片、晶圆片、引线框架、封装材料、散热基板、键合线、电路板用芯片、模块组件

检测设备

1.高压耐受测试仪：施加高电压测试绝缘与耐压能力。

2.绝缘电阻测试仪：测量器件绝缘性能与漏电风险。

3.静电放电模拟器：模拟放电冲击测试抗静电能力。

4.热冲击试验箱：快速温变验证结构与性能稳定性。

5.恒温恒湿试验箱：控制温湿环境进行适应性测试。

6.振动试验台：施加振动载荷检验机械可靠性。

7.冲击试验机：模拟冲击载荷测试耐受能力。

8.老化试验柜：长时间通电与高温条件下测试寿命。

9.热阻测试系统：测定器件散热性能与结温特性。

10.失效分析显微系统：观察缺陷与损伤定位失效根因。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.